PACKNET participó en la Feria Empack Madrid 2025 organizando la Jornada “Redefiniendo el envase: Visión 360º de la Industria”
La Plataforma Tecnológica Española de Envase y Embalaje – PACKNET participó en la última edición de la feria de Empack celebrada en Madrid durante los días 15 y 16 de octubre en el recinto ferial de IFEMA, organizando una Mesa Redonda bajo el título “Redefiniendo el envase: Visión 360º de la Industria”.
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